国产高端GPU芯片企业壁仞科技日前在上海发布了其首款产品BR100，算力创下全球算力纪录，国产GPU企业一举打破了国际巨头的纪录，引起广泛关注。
根据壁仞科技创始人、董事长、CEO张文在发布会上公布的数据，BR100的16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别，互连带宽上也创下国内纪录，还是国内率先采用Chiplet技术、率先采用新一代主机接口PCIe 5.0、率先支持CXL互连协议的通用GPU芯片。
BR100直接把中国的通用GPU芯片带入了“每秒千万亿次计算”新时代，峰值算力达到国际厂商在售旗舰产品3倍以上。
国产GPU企业有此底气，背后的秘密是什么？
这个成绩与壁仞以强大的原创架构结合在芯片设计上采用了Chiplet与2.5D CoWoS先进封装技术，同时兼顾高良率与高性能有重要的关系。
这样的设计让BR100在性能上能够媲美英伟达于2022年发布的4nm芯片 H100.在与后者2020年发布的芯片A100相比时，BR100还能实现三倍的性能提升。
壁仞科技联合创始人、CTO洪洲表示，“完全自主的原创架构、先进的封装技术、超大的芯片规模和丰富的片上缓存让我们有了这样的底气 ”。
据介绍，壁仞科技这个名为“壁立仞”的原创架构以数据流为中心，对数据流进行深度的优化，而通过六大技术特性，比较完整地解决了数据搬移的瓶颈和并行度不足的问题，使得BR100芯片在给定的工艺下实现了性能和能效的跨越式进步。
据介绍，BR100采用了Chiplet设计理念，让芯片总面积可以突破光罩尺寸对单芯片面积的限制，集成更多的算力和通用性逻辑；此外，通过缩小单个计算芯粒的面积，还可以同时提升产能与良率，进而极大地降低硅片的成本，并支持更灵活的产品策略。
通过采用Chiplet的方式还可丰富产品形态，例如壁仞科技此次发布的BR104为单die产品，该款芯片同样基于壁立仞架构，性能约为BR100的一半，同样超越了国际厂商的在售旗舰产品。“Chiplet设计让我们可以通过一次流片，同时得到两种芯片，大大加快了迭代速度，同时覆盖不同层级的市场。”洪洲说。
壁仞科技在BR100的接口上也提供了丰富的支持。如支持PCIe 5.0接口技术与CXL通信协议，使其双向带宽128GB/s；原创BLINK高速GPU互连技术，单卡互连带宽达512GB/s，并支持单节点8卡全互连。
整体而言，BR100具有高算力、高通用性和高能效，“三高”特征，让它破势而出，一面市就直接力压全球领先产品。
（文章来源：大众网）